Tさん（09年入社）
CMP事業部 ＣＭＰビジネスグループ セールスチーム
Oさん（08年入社）
大学院 修了
CMP事業部 製品技術グループ アプリケーションチーム
ニッタ・ハース株式会社 
《半導体デバイス製造に欠かすことの出来ない技術。研磨パッドの国内シェアは約90％！》ニッタ・ハースは、高品質な研磨パッド、研磨スラリー、パッキング材はもとより、コンディショナー、テンプレート等数々のＣＭＰ用消耗資材を取り揃えることで、新世代デバイスのＣＭＰが最高品質で行えるシステムを提供。また、液晶ガラス基板・ＬＥＤ基盤、ＨＤなどの超精密平面研磨用消耗資材に関しても、日々高まる需要に対応しています。
半導体の高度化集積化が進む中、弊社製品へのニーズはますます高くなる見込みです。
顧客ニーズに合致する製品づくりから、次世代研磨技術の確立までを目指した新規製品・分野への開発に従事してもらいます。
ニッタ・ハース株式会社 
技術力・開発力
半導体研磨に不可欠なCMP技術のプロセス提供を行っています
ＣＭＰとは、平坦化したウェーハ上にデバイスを照射した後、不要な部分を取り除くときに用いる工程のこと。この研磨を行うことで、数十ナノメートル単位の凹凸が取り除かれ、デバイスの上にさらに別のデバイスを乗せる多層化を行うことができるようになりました。すなわち、２次元でしか作れなかったデバイスの３次元作成が可能になった革新的な技術なのです。この技術で用いられるＣＭＰ用の研磨パッド・研磨スラリー等の資材開発・製造・販売を行っているのが、当社なのです。他にもシリコンウェーハ用やＬＣＤガラス用など、多くの製品群に対応。新技術にも積極的に取り組み、最近ではＬＥＤ基板用の研磨などにも取り組んでいます。
採用方針
ニッタ・ハースの次の世代を担う若手人材の採用を行っています。
テクノロジーという分野において、わたしたちは、常に「転がる石」でありたいと考えています。現状に満足することなく、さらに優れたものを求め、意志も行動も、すべてにポジティブであること。それがニッタ・ハースの研究開発の基本的な姿勢。常に改良と先進への可能性を探り続け、とくに、システム構築の原点ともいうべき材料開発については、日米の両親会社との密接な連携を取りながら、最先端材料の導入や特殊素材の自社開発を柱とする開発体制を敷いています。また、応用技術開発については、研磨実証試験室を中心に、研磨メカニズムの分析から、ハード、ソフトを含めたトータルなシステム設計を行っています。
事業優位性
ハイテク製品群の心臓部を支える半導体製造に必要不可欠な存在。
情報化社会の基盤を形成する数々のハイテク製品群。通信、宇宙、医療など幅広いフィールドに広がっており、もはやコンピュータなくして、快適な社会生活は成り立たないでしょう。先端技術の大半において、コンピュータシステムが深く関与していることは、改めて説明するまでもありません。その心臓部ともいえるのが半導体デバイスであり、製造工程には1千万分の1mmという原子レベルに達するほどの高精度が要求されています。私たちの製品は、様々なフィールドで多種多様化した製品に対応しています。
ニッタ・ハース株式会社 
機械
